3月份以来，芯片板块受AI带动，走出了一波大涨行情。AI芯片领涨股寒武纪年内上涨近300％，存储芯片领涨股佰维存储年内大涨超400％。
而芯片板块在沉寂了许久之后，2023年以来，板块逐步走出底部，截至4月10日，国产芯片板块指数年内已经上涨约27％，远远强于A股主要市场指数。
(资料图片)
芯片半导体板块成交额再次站上2000亿关口，诺安基金的蔡嵩松管理的多只基金因为重仓芯片板块，排名再次位居前列，投资者纷纷表示“蔡皇”回来了，这些都让芯片板块再次被投资者广泛关注。
数据来源：东方财富
不少分析师认为，芯片行业有望在今年迎来周期的底部反转。今年以来，芯片板块的走强就是有这个预期逻辑在。
笔者认为，近期人工智能的火热，让芯片走出了加速行情，也只是给芯片板块“锦上添花”而已。本质上，今年是科技大年，芯片作为科技的底层基础设施，自然也是受益品种。
笔者就为大家梳理下国产芯片产业链，以及受AI人工智能带动，有望受益的AI芯片和存储芯片公司。
芯片行业市场规模已达4万亿
一般来说，芯片、集成电路、半导体基本上都是混用的称谓，各类行情软件或者媒体也没有严格区分。半导体按产品类型划分4大类：集成电路、分立器件、光电子器件、传感器。除以上分类外，半导体产品还有多种分类维度，例如按照下游需求场景可分为：民用级（消费级）、汽车级（车规级）、工业级、军工级和航天级等。
资料来源：德邦研究所绘制
全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。
同时，全球半导体市场下游历经多轮增长周期，从1976年的约29亿美元成长202倍到2022年的5832亿美元，市场规模达到4万亿元人民币。下游已经渗入到消费电子、计算机、通信、汽车、工业等多个应用领域，成为信息科技产业和数字经济的基石。
芯片行业的周期性变强
全球半导体产业经过几十年的发展，已经从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成熟行业，成长性逐渐变弱，周期性不断增强。全球半导体产业格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强。
资料来源：德邦研究所绘制
全球芯片产业链格局，中国仅在芯片封测环节占优
全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，和基础技术研发、半导体设备、半导体材料三大支撑环节，以及多种下游应用领域。在价值量分布上，呈现出“设计＞晶圆制造＞设备＞封测＞材料”的特征。
资料来源：德邦研究所绘制
从供给端来看，主要与各区域生产要素优势类型有关，美国在全球半导体市场供应端占据接近一半份额。（1）设计、设备等研发密集型环节，主要由美国、欧洲等区域主导；（2）材料和晶圆制造等资本开支密集型环节，主要由欧美以外地区主导；（3）封装测试等资本开支和劳动力密集型环节，主要由中国大陆主导。
芯片国产替代空间上万亿元
中国大陆半导体产业起步较晚，目前在全球市场份额第一且仍保持上升趋势。中国大陆在供给端较为薄弱，IC产值虽然快速增长，但自给率水平仍然不高。
根据SIA数据，2021年中国大陆以1877亿美元销售额的占据全球35％市场份额，是全球半导体产品最大消费地区。但中国大陆生产的IC产品仅占中国市场需求的16.7％，在全球市场的份额仅为6.1％，国产替代空间上万亿元。
此外，从进出口的角度看，中国大陆半导体产品贸易逆差仍在扩大，进口高端芯片、出口低端芯片现象仍然显著，半导体产品在整体进口金额占比也屡创新高。
中国半导体产业由于国产替代的需求，仍将保持快速成长。巨大市场空间有望推动全产业链企业高质量发展。
AI芯片复合增速达到48.4％
而站在当前AI的风口，AI芯片和存储芯片这两个细分领域则相对其他芯片有更强的驱动逻辑。
ChatGPT为代表的人工智能行业高速发展，离不开底层硬件设施。算力、模型、数据一直是AI发展的三大要素，而AI芯片所代表的算力则是人工智能的底层基石。
AI芯片主要分为CPU、GPU、FPGA和ASIC四类，CPU是AI计算的基础，GPU、FPGA、ASIC作为加速芯片协助CPU进行大规模计算。而GPU用量最大，据IDC数据，预计到2025年GPU仍将占据AI芯片8成市场份额。
由于英伟达GPU产品线丰富、产品性能顶尖、开发生态成熟，目前全球AI算力芯片市场由英伟达的GPU垄断，根据中国信通院的数据，2021年Q4英伟达占据了全球95.7％的GPU算力芯片市场份额。
2023财年，英伟达数据中心营收达到150亿美元，同比增长41％，FY2017-FY2023复合增速达63％，表明全球AI芯片市场规模保持高速增长。
1）GPU：支撑强大算力需求。由于具备并行计算能力，可兼容训练和推理，目前GPU被广泛应用于加速芯片。
2）CPU：可用于推理/预测。AI服务器利用CPU与加速芯片的组合可以满足高吞吐量互联的需求。
3）FPGA：可通过深度学习+分布集群数据传输赋能大模型。FPGA具备灵活性高、开发周期短、低延时、并行计算等优势。
4）ASIC：极致性能和功耗表现。ASIC芯片通常针对AI应用专门设计了特定架构，在功耗、可靠性和集成度上具有优势。
IDC预测未来18个月全球人工智能服务器GPU、ASIC和FPGA的搭载率均会上升，2025年人工智能芯片市场规模将由2020年的101亿美元提升至726亿美元，复合增速达到48.4％。
存储芯片有望受3大逻辑驱动
AI芯片是受益于服务器“算力”需求提升，而存储芯片则受益于服务器“存力”。浙商证券研究认为，存储芯片或存在3大逻辑驱动。
一是，海外厂商占据绝对份额，国内存储安全重要性凸显。2023年3月31日，我国发起对美光在华销售产品的网络安全审查，体现出存储产业安全的重要性。
二是，得益于人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展，中国数据正在迎来爆发式增长，驱动存储设备在数据中心采购占比进一步提升。据IDC预测，预计到2025年，中国数据圈将增长至48.6ZB，占全球数据圈的27.8％，成为全球最大的数据圈。
AI技术革命推动高算力服务器等基础设施需求提升，AI服务器所需的DRAM/NAND存储芯片分别是常规服务器的8/3倍。
三是，存储周期拐点已至，库存改善、价格压力缓解。美光23Q1存货环比小幅回落，集邦咨询预测23Q2DRAM价格跌幅收窄至10％-15％（23Q1为20％），库存情况改善、价格压力缓解，存储行业周期迎来拐点。
万联证券也认为，随着海外大厂陆续宣布减产以及缩减资本支出，存储芯片供给端过剩现象将进一步改善，产业有望加速去库存，存储领域的价格有望止跌企稳；伴随下半年宏观经济复苏、需求逐步回暖，存储芯片供需格局和库存水平有望逐步改善。
廖茂林、董承非等私募大佬也“力挺”半导体
百亿私募正圆投资的明星人物廖茂林在4月初的路演当中提到，未来的投资方向主要是高质量发展带来的两个底层需求，一个是绿色能源，一个是科技效率。其中，效率提升的话离不开半导体技术的突破，包括当下最热的AI也要基于半导体才能有好的发展。
另一百亿私募大佬董承非，在今年2月份的路演当中，也透露自己看好芯片半导体。董承非认为，2011年之前是周期的时代，2011年之后是消费的时代，但未来10年，最牛的资产是科技。他坦言，自己目前重仓半导体板块。
在董承非看来，投资科技一方面是时代的需要，第二方面政策也在鼓励，第三个也是“我们作为投资者的一个时代的使命”。在目前的国际形势下，科技自强必须要发展起来。
来源：私募排排网
标签：
